MID-Präzisionsspritzguss
Mit dem MID-Verfahren (=Moulded Interconnect Device) lassen sich auf spritzgegossenen Kunststoffteilen elektrische Leiterbahnen aufbringen. Hierfür gibt es unterschiedliche Verfahren wie das Laser-Direkt-Struktuieren oder das Zweikomponenten(2K)-Spritzgießen. Bei beiden Verfahren müssen höchste Anforderungen bezüglich Anspritzpunkten, Gratfreiheit, Verzug, Toleranzen und Oberflächenqualitäten realisiert werden. Als aktives Mitglied in der MID-Forschungsvereinigung wissen wir auch um die speziellen rheologischen Eigenschaften der für das Verfahren benötigten Hochleistungs-Kunststoffe und haben uns in den letzten Jahren ein besonderes Know-How hierfür erarbeitet. Wir fertigen Werkzeuge für Sie, die diesen hohen und speziellen Ansprüchen gerecht werden.
2-K-MID-Demonstrator
; "AT_Demonstrator_neu")
Beispiel 2K-MID-Demonstrator
MIC Modul
; "AT_MIC_Modul")
MID-Bauteil mit 3-dimensional angeordneten Leiterbahnstrukturen
Halterung für mehrere Miniaturmikrofone
Abmessungen LxBxH: 16,4x3,6x1,5
Material: LCP
Teilegewicht: 0,074g
Anwendung: Medizintechnik
SMI-Kompass
; "AT_SMI_Kompass")
MID-Bauteil mit 3-dimensional angeordneten Leiterbahnstrukturen
Abmessungen LxBxH: 5x4x1,7mm
Material: LCP
Teilegewicht: 0,044g
Anwendung: Telekommunikation